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HMT-6210芯片襯底清洗劑
HMT-6210芯片襯底清洗劑是一款專(zhuān)為芯片襯底研磨后清洗開(kāi)發(fā)的堿性清洗劑,由多種助洗劑、分散劑、表面活性劑配制而成,對各種芯片襯底研磨后表面油污、指紋、灰塵、拋光粉、微細顆粒等有極佳的去除效果,表面潔凈度高,可滿(mǎn)足后續芯片制程的嚴格清潔要求。
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產(chǎn)品詳情
PRODUCT DETAILS
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、無(wú)磷,環(huán)保安全,低氣味,符合ROHAS,通過(guò)SGS檢測;
2、優(yōu)異的清洗能力,對研磨液、顆粒有極強的去除效果,清洗徹底;
3、不腐蝕被清洗物,對各種芯片襯底安全無(wú)腐蝕;
4、低泡,可噴淋,可超聲波清洗,清洗后表面無(wú)殘留。
應用領(lǐng)域
HMT-6710可用藍寶石、碳化硅材質(zhì)襯底研磨后清洗,亦可用于光學(xué)玻璃、光學(xué)鏡片研磨后清洗。
理化指標

外觀(guān)

密度

氣味

PH值

使用溫度

無(wú)色或淡黃色液體

1.05~1.25

無(wú)

12~14

45~65℃

洗凈污物

研磨液、油污、指紋、蠟垢、拋光粉

適用材質(zhì)

藍寶石、碳化硅等材質(zhì)芯片襯底,玻璃

使用參數及典型工藝
使用參數:
濃度: 5% (3~10%)
溫度: 45~65℃
時(shí)間: 30~180秒(超聲波)

典型工藝:
清洗1(HMT-6210)—清洗2(HMT-6210)—純水洗3—純水洗4—熱純水洗5—慢拉—熱風(fēng)烘干
包裝儲存
包裝:25kg/桶
儲存:緊蓋包裝封口,置于40℃以下陰涼處儲存;防止泄漏,并避免兒童接觸,保質(zhì)期12個(gè)月
推薦產(chǎn)品
PRODUCT DETAILS
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