芯片體襯底研磨后清洗
發(fā)布時(shí)間：2023.03.18 瀏覽次數：228
客戶(hù)為知名上市光電芯片制造企業(yè)，產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先。其藍寶石襯底在后工序前經(jīng)過(guò)晶棒切片，研磨，拋光；在切、磨、拋工序中，清洗很關(guān)鍵，產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵因素之一，要求不損傷基材，對表面潔凈度、顆粒度要求極高?？蛻?hù)有一條6槽全自動(dòng)超聲波清洗機。
依據客戶(hù)情況，鴻美特工程師推薦了【HMT-6210芯片襯底清洗劑】。
【HMT-6210芯片襯底清洗劑】是一款專(zhuān)為芯片襯底研磨后清洗開(kāi)發(fā)的堿性清洗劑，由多種助洗劑、分散劑、表面活性劑配制而成，對各種芯片襯底研磨后表面油污、指紋、灰塵、拋光粉、微細顆粒等有極佳的去除效果，表面潔凈度高，可滿(mǎn)足后續芯片制程的嚴格清潔要求。
清洗工藝為：清洗（HMT-6210）—清洗（HMT-6210）—純水洗—純水洗—熱純水洗—慢拉—熱風(fēng)烘干，清洗溫度：60℃，清洗節拍：180秒。
客戶(hù)使用后，產(chǎn)線(xiàn)質(zhì)量穩定，合格率一直保持很高水平。
